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布氏硬度壓痕測(cè)量分析儀對(duì)金屬材料布氏硬度、維氏硬度的測(cè)量分析工作。通過(guò)其特定的電子光學(xué)采樣系統(tǒng)對(duì)硬度壓痕形貌進(jìn)行全視野實(shí)時(shí)采樣，可完成對(duì)布氏硬度、維氏硬度壓痕的測(cè)量自動(dòng)得出硬度值。操作方便，準(zhǔn)確率高，并能進(jìn)行以往手工不能完成的操作，可自動(dòng)判斷結(jié)果。儲(chǔ)存的結(jié)果數(shù)據(jù)可供用戶進(jìn)行反復(fù)核對(duì)處理。

布氏硬度壓痕測(cè)量?jī)x用于布氏硬度壓痕測(cè)量。自動(dòng)得出硬度值 測(cè)量速度款，測(cè)量精度高。拍照保存、數(shù)據(jù)打印、再次測(cè)量。